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SKU：XBR-000190-FSZ 产品亮点 高达 1.25Gb/s 的双向数据链路 热插拔 SFP+ 封装 扩展外壳温度范围 用于低 EMI 的全金属外壳 低功耗 紧凑型 RJ-45 连接器组件 通过 2 线串行总线访问物理层 IC 具有 SERDES 接口的主机系统中的 1000 BASE-T 操作 10/100/1000Mbps 兼容于带 SGMII 接口的主机系统
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