SKU:GLC-T-FSZ
产品亮点
高达 1.25Gb/s 的双向数据链路
热插拔 SFP+ 封装
扩展外壳温度范围
用于低 EMI 的全金属外壳
低功耗
紧凑型 RJ-45 连接器组件
通过 2 线串行总线访问物理层 IC
具有 SERDES 接口的主机系统中的 1000 BASE-T 操作
10/100/1000Mbps 兼容于带 SGMII 接口的主机系统
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